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為半導體產業注入“芯”活力—SEMICON上海展會

作者: 時間:2024-03-25 來源:電子產品世界 收藏

北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質量的觀眾,包括企業高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業內精英。今年的SEMICON China覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業鏈, 共同打造了一場半導體行業的視覺與智慧盛宴

本文引用地址:http://www.beadyclass.cn/article/202403/456788.htm

現場,人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現了市場對半導體產業的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業在蓬勃發展的同時,正展現出強烈的創新活力和發展勢頭。在國家政策支持和市場需求的雙重推動下,中國半導體產業正積極攀登產業創新的高峰。

隨著半導體產能的不斷提升,企業面臨著日益嚴峻的成本控制挑戰。在這一背景下,突破成本邊界顯得尤為重要,降本增效成為半導體企業共同的迫切訴求。在新能源、自動駕駛、生成式AI、物聯網、智能制造等領域的推動下,半導體市場迎來日益旺盛的市場需求。據SEMI預測,2024年全球半導體產業增長有望超過10%,市場規模將接近6000億美元,并在2030年突破1萬億美元。并且當前半導體制造業必須要進行綠色轉型,這既是環保要求和成本節約等多重因素共同作用的結果,也彰顯了企業的社會責任感。與此同時,SEMI(國際半導體產業協會)等權威機構將中國視為引領全球半導體行業擴張的引領者,這充分彰顯了對我國半導體發展潛力和廣闊前景的高度認可。半導體行業的蓬勃發展,離不開全產業鏈協同創新與進步。

作為半導體產業鏈的核心組成部分,半導體材料在保障產業鏈安全自主可控方面扮演著重要角色。近年來,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料因其獨特的性能優勢,正逐漸成為產業發展的新熱點,其在產業鏈中的地位也日益凸顯。特別是碳化硅材料,以其高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及強抗輻射能力等特點,在半導體照明、新一代移動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣泛的應用前景。隨著電動汽車、光伏新能源、儲能等領域的快速發展,碳化硅半導體材料正迎來良好的發展機遇。

    但碳化硅產業依然處于產業發展的初級階段,未來5年內襯底片將處于供不應求的狀態。尤其喜人的是,從襯底片到設備,國內碳化硅頭部企業已經取得了長足進展,國內半導體設備商紛紛瞄準碳化硅這一產業的發展新機遇。本屆會展,60多家碳化硅產業鏈上公司參展。

應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

伴隨時代發展,半導體已成為電子信息產業發展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯網、計算機、汽車等產業?!霸缭趲啄昵?,應用材料公司就已經預測到了在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節點的專有。

應用材料公司在此次盛會中發表多場主題演講并展示多篇學術海報。ICAPS事業部高級總監鄭毅以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt(功率、性能、面積、成本、產品上市時間)技術迭代”為題發表演講。

資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創新力,推出優化半導體制程產品

佳世達集團羅升企業旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項協助優化半導體制程的創新產品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業的創新產品,旨在提高制程效率、減少環境負荷,并支持產業的永續發展。

相關文章:資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創新力,推出優化半導體制程產品

奧芯明亮相SEMICON China,賦能中國芯片制造商打造高質量“中國芯”

2024年3月20日,中國上?!裉?國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術網絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質量、高精度芯片封裝的先進設備。

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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展

2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的高質量發展。

    漢高半導體封裝全球市場負責人Ram Trichur表示:“2023年的市場復蘇強化了我們對行業韌性的信心,尤其是在中國這一關鍵市場,其在全球半導體產業鏈中的作用日益增強。2024年,我們將繼續在材料創新上進行重大投資,支持從汽車電子到移動消費電子,再到AI和高性能計算等多個領域的應用。我堅信,通過與中國客戶的長期合作與協同創新,我們將推動半導體封裝行業走向更繁榮發展的未來?!?/p>

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格創東智攜智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相SEMICON China 2024

作為源自半導體制造業的工業智能解決方案提供商,格創東智重磅亮相,并全方位展示了半導體智能工廠軟硬融合整體解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現自動化、數字化、智能化升級。

3月20日,格創東智AMHS業務啟動暨產品發布會在SEMICON China 2024展會現場成功舉行。會上,格創東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰略收購簽約,正式啟動AMHS(自動物料搬運系統)業務。

通過資源整合與布局,格創東智正式成立格創維晟有限公司,并優先部署OHT,完善晶圓存儲立庫Stocker等智能搬運硬件輔助設備,同時與MES、MCS等軟件系統深度融合,快速構建完整的AMHS產品體系。至此,在現有CIM解決方案之上,格創東智通過增加硬件布局,進一步構建半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體客戶提升產線調度效率,實現自動化、數字化、智能化升級。

    相關文章:格創東智攜智能工廠軟硬融合整體解決方案驚艷亮相SEMICON China 2024

SEMICON China不僅是全球半導體產業前沿成果與發展動向的盛大集會,更是國際合作與交流的關鍵舞臺。半導體行業將迎來更加廣闊的發展前景,EEPW也將持續與多家企業展開合作,也期待各大廠商為我們帶來更前沿,更優質的半導體產品!



關鍵詞: SENMICON China 芯片 展會

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